稳益配微软计划未来主要采用自研人工智能数据中心芯片

2024 年 5 月 21 日，在美国华盛顿州西雅图市的西雅图会议中心峰会大厦举办的微软简报活动上，微软首席技术官兼人工智能执行副总裁凯文・斯科特发表讲话。

　　核心要点稳益配

微软目前混合使用英伟达（Nvidia）、超威半导体（AMD）芯片及自研定制芯片。这家科技巨头的首席技术官（CTO）凯文・斯科特（Kevin Scott）于周三表示，从长期来看，公司希望主要采用自研芯片为人工智能数据中心提供支持。斯科特还提到，若用 “严重短缺” 形容当前人工智能计算能力的缺口，“可能都算是保守说法”。

　　微软首席技术官于周三表示，这家科技巨头计划未来在其数据中心中主要采用自研芯片。此举有望降低微软对英伟达（Nvidia）、超威半导体（AMD）等芯片巨头的依赖。

　　半导体及数据中心内部的服务器，是人工智能模型与应用研发的核心支撑。

　　目前，科技巨头英伟达凭借其图形处理器（GPU）在该领域占据主导地位，而竞争对手超威半导体（AMD）的市场份额相对较小。

　　不过，包括微软在内的大型云计算企业，也已开始为数据中心设计专属定制芯片。

　　在意大利科技周（Italian Tech Week）的一场炉边谈话中（由美国消费者新闻与商业频道 CNBC 主持），微软首席技术官凯文・斯科特阐述了公司在人工智能芯片领域的战略布局。

　　目前，微软数据中心主要使用英伟达和超威半导体的芯片，核心原则是选择 “每芯片性价比最优” 的硅基芯片（“硅基芯片” 是半导体的另一种常用表述）。

　　“我们对芯片的选择并不‘偏执’。多年来稳益配，从性价比角度出发，英伟达芯片一直是最优解，” 斯科特表示，“为确保有足够算力满足需求，我们实际上愿意考虑任何可行方案。”

　　与此同时，微软也已开始使用部分自研芯片。

　　2023 年，微软推出了专为人工智能工作负载设计的 Azure Maia 人工智能加速器，以及 Cobalt 中央处理器（CPU）。此外，有报道称该公司正研发下一代半导体产品。上周，这家美国科技巨头还发布了基于 “微流体” 的新型冷却技术，以解决芯片过热问题。

　　当被问及 “长期计划是否是让微软数据中心以自研芯片为主” 时，斯科特明确表示：“当然是。” 他还补充称，目前公司已在大量使用自研硅基芯片。

　　斯科特指出，对芯片的重视，是微软 “最终设计整套数据中心系统” 战略的一部分。

　　“关键在于整套系统的设计，包括网络、冷却等环节。我们需要拥有自主决策的空间，才能根据工作负载需求，真正实现算力优化，” 斯科特说。